YRi-V（ヤマハ発動機）

ヤマハ発電機の3Dハイブリッド光学外観検査装置「YSi-V」の上位機種として発売。検査ヘッドの開発や高性能GPUの採用により、12μmレンズでは56.8cm²/s、7μmでは19.6cm²/s、5μmでは10.1cm²/sと高速検査が可能に。
また、コンベアを刷新して大型基板への対応も実現。さらに、フレキシブルに可動できるデュアルレーンシステムも採用しています。

2D・3D・4アングル検査が1台でできるのはもちろん、高精度検査を実現したYRi-V。従来の7μm 、12μmレンズに加え、YRi-Vでは5μmレンズも登場。0201mm部品のような極小の部品でも高精度に検査してくれます。
また、3D検査では3D計測精度と計測レンジを拡大させており、3D検査では高さ25mmｍまで検査可能にしています。

YRi-VではCADやCAM、各種マウンターデータなどを検査データへダイレクトに変換可能です。さらにガーバデータからの基板画像を自動生成・DIP基板のスルーホールの自動検出など、検査データを自動作成してくれる機能も。
また、データチューニングでは自動位置補正によって時間を短縮。もちろん操作も簡単にでき、直感的に操作できるシンプルな仕様になっています。

5μmレンズを搭載したYRi-Vなら、0201mm部品などの極小チップ部品の検査も高精度に行えます。さらに計測レンジを拡大させており、最大3D計測高さ25mmの3D形状検査が可能。半導体などの微細なクラックや欠けも見逃さずに検出します。

YRi-Vでは4方向のプロジェクターと8方向プロジェクターを用意しています。
8方向プロジェクターを選択すれば、狭隣接部品でも死角をつくらずに検査可能。5μmレンズと8方向プロジェクターを合わせることで、極小の狭隣接部品の高精度検査が実現できます。

YRi-Vではヤマハ独自開発による3段白色ドーム型照明のほか、検査ヘッドに同軸照明を追加しています。そのため、半導体部品などの鏡面部品表面でも鮮明に撮影可能。鏡面部品の傷や割れ、欠け検出の精度をアップさせています。