ウェーハエッジ自動欠陥検査装置RXW-1200D（オプティマ）

オプティマのウェーハエッジ自動欠陥検査装置「RXW-1200D」ではデバイス製造におけるエッジトリミング・貼合せ・シニング後の検査が可能。暗視野切替え機能を搭載しており、高感度検査を実現しています。さらに自動で欠陥分類を行うADC機能やEBR後のボーダー測定機能も備えています。

オプティマではウェーハ製造プロセスに対応した「RXW-1200F」も取り扱っています。
自社独自のレーザー応用技術を採用しており、レーザーによる欠陥抽出とエリアセンサを用いた画像判定を実施。シリコンウェーハの直径や厚さ、貼合せのズレなどを測定し、自動で抽出してくれます。

ウェーハエッジ自動欠陥検査装置「RXW-1200F」ではエッジグリップハンドリングオプションも用意しているため、ウェーハにダメージを与えずに検査を行えます。検査中にウェーハに傷つけてしまうといったリスクを下げられるのは大きなメリットといえるでしょう。

ウェーハエッジ自動欠陥検査装置「RXW-1200D」には高倍率AFカラーカメラを搭載しており、ADR機能によって自動欠陥検出が可能です。また、ラインセンサによる全周の画像取得が可能なため、検査漏れがありません。

ウェーハエッジ自動欠陥検査装置「RXW-1200F」ではウェーハのエッジ部分の寸法測定を行い、直径や厚さに登録データとのズレがないかを検査します。

「RXW-1200F」では、ウェーハ貼り合わせ後に上側・下側のズレがないかの検査も行えます。エッジグリップハンドリングオプションでダメージを与えずに検査が可能。