YPI-MXシリーズ（YGK）

「YPI-MX-FOUP」では300mmサイズのウエーハ表面を検査可能。0.1μｍまでの欠陥を検出でき、FOUP自動搬送が可能です。
また、サンプル測定を行いたい場合はシリコンウエーハを預かって測定してくれる「YPIシリーズサンプル測定」サービスを利用できます。

「YPI-MX-SMIF」では200mmサイズまでのウエーハ表面検査が可能。300mmサイズの測定にも対応可能です。
最小検出粒径は0.1μｍとなっており、小さなパーティクルも見逃しません。加えてSMIF自動搬送が可能です。シリーズには別の自動搬送型やマニュアル型も存在するため、用途に合わせて選ぶのがおすすめです。

「YPI-MX-Θ DC」にはSiC表面パーティクルスキャナ デュアルヘッドを搭載しており、355nm(UV)レーザーと受光センサを直交2軸に配置。微小傷欠陥の方向性依存をなくすことで、SiC基板の微細なキズや潜傷を検出可能にしました。SiC基板のほか各種透明ガラス基板やSiウエーハ、各種膜付きウエーハなども検査も行えます。

「YPI-MX-FOUP」や「YPI-MX-SMIF」では、ウエーハ表面に付着した異物の検査を行えます。YPI-MX-FOUPでは300mmまでのウエーハ、YPI-MX-SMIFでは200mmまでのサイズに対応可能。最小検出粒径は0.1μｍとなっています。

「YPI-MX-Θ DC」ではSiC表面の潜傷を検査できます。SiC表面パーティクルスキャナデュアルヘッドを採用しており、見落としやすい微細なキズや潜傷も検出します。最小検出粒径は0.1μｍ。4インチウエーハを2分以内に測定してくれます。